受全球缺芯潮持续蔓延的影响，芯片问题广受关注。光刻技术作为芯片制造的关键环节，对半导体及通信、电子产业等高科技领域的技术进步具有重大影响。

5G通信和电子产业的技术革新与产品升级，对生产环节中的曝光工艺提出了更高的要求，这为直写光刻技术在PCB领域、曲面玻璃图形化、新型显示、先进封装等领域的广泛应用提供了较大的市场机遇。同时，下游市场对国产设备需求的持续增长，也推动着高端直写光刻设备迎来国产化替代的黄金窗口期。

成立于2018年的迪盛，一直致力于激光直写光刻设备的研发制造，公司围绕“光、机、电、软”多个领域构建了完整的自主技术体系，专利已覆盖欧美日韩等海外市场。

直写光刻技术主要聚焦在细分优势市场，其在PCB领域及泛半导体领域均有广泛应用。多年来，迪盛以直写光刻技术为核心，深耕PCB领域和精密图形化领域。经过四年的专注研发和产品创新，迪盛2022年的高精度直写光刻产品，成功实现了对行业领先企业的技术创新超越。

此外，公司依托自研技术优势，将直写光刻技术成功应用于多种场景，在PCB、精密图形化、先进封装、柔性电子等领域成功通过了市场的充分验证，赢得了美国FE公司、日本AIN公司等顶尖客户的信赖和订单，巩固了其在光刻技术领域的领先地位。

随着PCB产能向中国大陆地区转移，我国直接成像设备市场规模快速增长。PCB曝光设备行业市场规模从2019年的57亿元增长至2022年的98亿元。据Uresearch预测数据表示，预计到2027年，中国PCB曝光行业市场规模将高达173亿元。

目前，迪盛正专注于推进更高精度的直写光刻技术，聚焦柔性电子图像化，覆盖薄膜电子、激光技术、新型显示技术及激光防伪等多元化高端应用场景。

同时，公司将持续深化在高端直写光刻技术的先进制程上的技术突破，致力于为集成电路、平板显示、LED技术、光伏HJT以及半导体设备材料等关键领域提供尖端的解决方案。

未来，迪盛仍将继续站在行业发展的前沿，凭借其深厚的技术背景和核心团队的持续研发能力，不断探索和开拓新的发展路径，构建和巩固持久的竞争优势，积极推动半导体和高科技产业的技术革新，为行业提供更为先进、高效的解决方案，为高科技产业的持续发展贡献智慧和力量。